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第345章 聚焦问题光刻机及其制造（第2页）

任老在十几年前，在通信领域就与国外企业有过摩擦，那段经历让他自然而然地对外国竞争对手产生了防范意识。

随后，当星辰公司遭遇芯片断供的困境时，他迅速在菊厂内部做出决策，力排众议，成立了专门的半导体部门。

这个新部门面临的最大挑战，同样是如何突破国外在半导体技术方面的专利封锁。

在听到任老提出的问题后，江辰从容不迫地靠坐在椅子上，开始解释道

“任老，您的眼光真独到。

实际上，硅基芯片制造过程中遇到的最大难题，归根结底就是光刻机及其设备制造的问题。”

众人看到他自信的姿态和解释，都纷纷点头表示认同。

如江辰所说，经过这么长时间的研发，整个芯片的制造流程大家都已经了如指掌。

从晶圆加工开始，到光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连测试，再到最后的封装，这是制造环节中的大体步骤。

而除了这些核心步骤之外，还有设备制造、芯片设计以及辅助材料等上下游环节，共同构成了半导体产业的完整链条。

在这些步骤当中，国内企业已经在各个环节都有涉足，不少企业专精于某一个特定方面。

02专项的实施，其初衷就是要实现半导体国产化率的全面提高，减少对外国技术的依赖，避免星辰遭遇的制裁重现。

到目前为止，各个领域内的国产厂商都取得了不小的突破，已经能够实现国产替代。

在刻蚀、薄膜沉积等环节，都有国内企业能够拿出成熟的解决方案。

然而，唯独在光刻机和设备制造这两个关键环节上，国内企业迟迟无法打开局面，成为了制约半导体产业发展的瓶颈。

前者是芯片诞生的核心环节，而后者是制造光刻机，刻蚀机等核心设备的环节。

国内在这方面一直都缺乏经验，如今有了国外专利限制，想要突破难于登天。

倪老曾经坚持的尝试自主研发芯片其实是个很好的机会。

当时正值92年，夏国还没有加入WTO组织，没有国外企业来打压，给倪老十年时间没准真的能铺平国产芯片的路。

只是可惜被len内部给否定了，甚至拖住了倪老整整7年时间，ASIC芯片项目彻底废止。

“其实，不绕开专利也没什么，咱们只需要在光刻环节严加保密就可以了，用保密单位来保护，国外没办法把手伸进来。

最多也就是在嘴上炮轰几句，指责我们光刻机侵权而已。”

大家的眼神顿时失落了起来，天才如江辰也没有办法绕开专利吗？

李老和倒是从江辰轻松的话语中琢磨出了其他的意思。

“你小子既然大张旗鼓的邀请了我们，肯定不会只有这个方案，别卖关子了，快说真正的底牌吧。”

任老了解江辰的性格，也是一副期待的眼神看着他。

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