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第269章 是时候结束了（第1页）

戴定一连在深圳待了五天，在知道戴定就是自己的大老板后，马小玲却是不再跳脱。

每次见到戴定反倒是有些别扭起来，不过在一次饭局后，她也算是解开了心结。

戴定在深圳的第五天，终于约到了方菲菲，李倩，马小玲一起吃饭，已经嫁做人妇的隋晓晴没有出席。

几杯酒下肚后，马小玲终究还是吐露了心声。

她觉得戴定现在是自己的老板，以后就不能再像以前那样交流了。

这倒是其次，这个傻到可爱的姑娘居然觉得自己认识老板是一种“原罪”

，自己可能会因为裙带关系而晋升。

也是在这天晚上，戴定接到了宋伟平的电话。

此刻正在上海的宋伟平激动地说道：“社长，成了，咱们的dSp芯片流片一次成功！

标准8寸晶圆盘能切出来400多颗芯片，掩膜封装完后，良率76%！”

很多人会认为76%的良率也太低了，但是就这个年代的芯片制程工艺来说，已经是相当不错了。

得到这个天大的好消息，戴定第一时间赶到了华荣道上海分公司，他要亲眼见证华荣道手机的工程样机从实验室里诞生的全过程。

手机的式样戴定早在大半年前就已经确认，是参照第一代的三星Anycall设计的。

这个设计在后世看来并不出彩，但在99年，绝对是继摩托罗拉“掌中宝”

之后，又一划时代的设计。

戴定之所以选择这个造型，是因为它适合采用金属冲压成型。

相比目前市场上注塑的壳体而言，虽然金属壳体的成本提高了，但在生产难易程度上有着明显的优势。

关键是金属壳体正好是华容道随身听壳体的延续，让不同产品线有统一感的同时，还增加了手机的质感。

因为相关数据确认得比较早，所以整个上海研发团队早早就展开了研发工作。

这大半年来，早已经把壳体、屏幕、电池、按键、连接机构等的工程样板件都做了出来。

唯一剩下的就是搭载主芯片的pcb主板还没确定。

按照后世的直板手机的标准，手机的主芯片包括的内容比较多，中央处理器，图形处理器，调制解调器和其他组件等等。

然而在这个绿屏手机的年代，图形渲染和图片处理的GpU可以忽略不计，调制解调器更是不需要，cpU的计算任务并不重。

所以戴定的想法是暂时用FpGA取代手机主芯片，等将来“田”

字架构成熟后，再全方位地开发主芯片。

现在dSp芯片研发成功，就可以着手设计pcb主板了。

不过由于前期外观设计等都已经确定，就意味着pcb板的形状和尺寸也已经确定。

某种程度上说，这就像是体操比赛里的“规定动作”

，设计者只能按照既定的板材去设计。

这种“倒置”

式的研发有优势也有缺点，在外观形状等的设计上确实可以相对的“天马行空”

，但在功能实现上的难度就大大增加了。

一旦有一丝一毫的偏差，不仅功能无法实现，还可能推翻整个的前期设计。

戴定的设想是先将dSp芯片在pcb板上的位置先固定好，然后再把充当主芯片的FpGA结合上去。

只要把拐角，接口等预留好，不是什么难事！

然而现在的难事又来了，穆青女负责的FpGA芯片还没完成。

所以在工程样机上，戴定决定决定在做“退让”

，先采用进口赛灵思的FpGA来做验证。

反正FpGA里的“内核”

是自己惯导进去的，所以用哪家的FpGA做前期验证都大同小异。