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第136章 掌机的进度（第2页）

首先就要从这些地方下手去。

和泉翻开自己随手的记事本。

这个小本子上记录了香港方面给他的各种指示。

说白了就是一个又一个的“锦囊妙计”

。

“我们愿意收购之前的研发成果。

但是还是希望贵社能协助我们完成后续的研发工作。

哪怕是以外包的形式也可以。”

这种事情当然不是内藤这样一个东京分社的部长就能决策得。

整个意向要带回去提交给高层确认。

一周后，双方再次碰面。

这次负责硬件开发的工程师仓野特地从札幌飞来。

“托您的福。

我们这群硬件工程师的饭碗暂时保住了。”

正式会谈前，仓野私下向和泉和齐东海道谢。

哈德森原本计划在三四月的人事异动时裁撤掉全部的硬件开发团队。

Pce退出市场、pcfx彻底失败以后，这群技术人员在公司内部就已经没有了立足之地。

现在与深层科技，或者实质上来说是与齐东海一起开发这款掌机，成了这群人在公司待下去的唯一理由。

齐东海倒也不是没想过把哈德森的硬件开发团队全部挖角过来。

但有不少事情拉着哈德森一起做还是更方便一些。

要挖角，也要等到这个项目完成之后。

首先，在芯片设计生产上，哈德森毕竟是nec常年合作的伙伴。

现在的nec和几年前可不一样了。

任天堂的n64主机大量使用nec的产品。

虽然说这款主机销量比不上playstation。

但对nec来说，那已经比自家的pcfx成功太多。

所以对向其他游戏厂商供货这件事，现在nec的半导体部门持开放性的态度。

但所谓开放，那也是日本标准下的开放。

任天堂和世嘉这种老牌日本企业去找nec进行交涉自然没什么难度。

齐东海这边，如果不通过哈德森的关系，未必可以建立起日本人在乎的“信赖”

关系。

而现在开发中的这台游戏机，按照设计方案，主芯片是非常重要的一个部件。

这台掌机的主芯片并不是单纯的cpu。

以后来的标准看，这颗结合了cpu核心、缓存、显存、图像处理机能于一身的芯片已经足以称为是一颗soc了。

这种程度的产品，从设计到试生产最后量产。

整个流程绝对不是深层科技这种“皮包公司”

能应付下来的。

另外一项需要依仗哈德森的部分是掌机的卡带。