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第590章 3D碳基芯片（第2页）

班鸿煊拿到了概念图纸后，顿时就投入进去，他戴上了眼镜，仔细观看，这一看，就是四十多分钟，都没有抬过头。

“这设计妙啊！”

等到认真看完图纸上的奇思妙想，班鸿煊起身大声赞叹着。

周阳惊喜的问：“这么说，碳基芯片，有研究价值喽？”

“是的！”

班鸿煊肯定的回答，而且这会避开国外的专利陷阱，是他们拥有自主知识产权的芯片。

班鸿煊随后说道：“这和我们之前探讨过的碳基芯片还不不同。

之前有人专门研究过碳基芯片，用的是石墨烯和碳纳米管，但是其造价比硅基芯片还高，有优点，但是缺点更明显，所以没有商业推广价值。

但是你拿来这个碳基芯片工艺就不一样了，它巧妙的应用了碳晶体，这样让成本大幅降低，而且3D技术，比传统芯片，多了一个元件间相互配合的能力。”

看周阳还没有完全明白，班鸿煊就打了个比方。

“硅基芯片，可以看做是一个平面，那么电流运动过去，要实现某种功能，可能要在多个晶体管中来回穿梭好多次，每穿梭一次，就要消耗一定的电能，从而增加了发热量。

而3D碳基芯片，因为是多层结构，单层需要往返穿梭的电流，可能只需要像是爬楼梯一样，在多层芯片之中只穿梭一次就够了，这样平面的传递结构，就变成了3D立体，这样节省了能耗。

且可以通过叠加层数增强性能，来和高精度硅基芯片竞争，如果真能实现图纸上的功能，那么绝对是一款划时代意义的芯片产品！”

听到班鸿煊老师这么说，周阳就放心了，这么说他这次的黄金图纸还开出了一个宝藏图纸。

但随后班鸿煊嘱咐道：“不过这里有个问题，那就是多层碳结构，会让芯片的厚度增加，目前来看，至少是现阶段硅基CPU成品厚度的两倍以上，这无法兼容现在的电脑主板，应用会受限。”

周阳是看过全套图纸的人，他当然知道全套图纸生产出来的碳基芯片性能有多强，要远远超过现在的13代CPU，到时候靠着优秀性能，会吸引来用户，等到他们的碳基芯片普及了，那就是其他PC配件厂家，就要来主动配合他们了，肯定会生产他们碳基芯片说需要的特殊主板和机箱。

又和班鸿煊老师聊了一会，确定了这款碳基芯片具有很大研究价值，目前看来，因为芯片体积无法做到更小，不适合做移动端的芯片，但这并不重要，只要在性能上能超过硅基芯片，就不怕没人买了。

反正班鸿煊老师断言，只要能生产出这款碳基芯片，国内企事业单位，就会下大笔订单，毕竟为了安全和保密，或者追求更高的性能，应该会有市场。

“那就妥了，将来就生产这款3D碳基芯片了！”

就这样，周阳确定了未来白帝的重磅产品，国产芯片，届时将会第一次在世界崭露头角！

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