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第1111章 芯片双子星（第1页）

韩妍在陈燕只在首都留了两天，周不器陪她俩看了场京剧、听了场相声，去国贸买了一大堆东西，总共花了40多万。

尤其是两只零售价16万的LV包包，让陈燕瞠目结舌，韩妍老师更是吓得连连推迟，说什么也不肯要。

在周不器的几番坚持之下，她也就美美地收下了，脸上的笑容，洋溢了一整天都不消失。

这天上午，周不器安排飞机，送她俩回东北了。

回到公司，处理点重要的事。

沈向阳的关于AI芯片的报告打上来了，总共是13页的A4纸，上面罗列的各种数据和技术方向，也把AI芯片的前沿思想和未来期待给讲清楚了。

很多内容周不器都看不太懂。

但大体内容是明白了。

所谓的AI芯片，其实就是AI加速器，专门用来处理人工智能应用中的大量计算任务的模块。

可以作为单独的芯片存在，以后技术强大了，也可以集成到通用芯片中。

根据先知先觉的一个案例，周不器对AI芯片的理解就更深刻了——人脸识别。

人脸识别不是什么多前沿的科技，二十年前就出现了。

九十年代初就开始广泛地应用了。

二十世纪初，我国的公安部门就可以根据人脸识别技术抓捕罪犯了。

可是，为什么智能手机直到iPhoneX才真正地开始用上人脸识别技术？

因为直到这个时候，苹果的A系列芯片才终于有了仿生功能，也就是把AI芯片的技术集成到了A系列的芯片中。

所谓的人脸识别，就是人工智能的一种，是计算机仿生的一种判断，需要有超大计算量才行，市面上的通用芯片很难这个问题。

就算出现一些人脸识别的安卓机了，那也是假的，是2D识别，用不着真实的人脸，拿个人脸照片就可以解锁。

人脸识别的3D结构光不算太难，全世界有很多家公司能够做到。

难的是仿生芯片。

全世界只有苹果独一家。

有了AI处理技术的强大支撑，给苹果的A系列芯片的计算力和处理力大幅度提高了，4核芯片能够轻松吊打安卓机的8核芯片。

而当下的2008年，AI芯片还是最前沿的一个领域，是一个新的赛道，全世界的科技企业都在摸索地前行。

根据沈向阳的报告显示，对于AI芯片未来的技术方向，业内始终不能达成共识，分成了几大流派。

一来是深度学习等算法模型的研发并未成熟，二来是AI的基础理论方面仍然存在很大空白。

也就是说，AI芯片是真正的“软硬一体”

。

软的层面，是代码层面的AI算法；硬的层面，通过集成电路的芯片设计。

而芯片设计的方式和嵌入式语言的应用，就是根据软件层面的AI算法。

两者要深度结合、高度统一，把软件上的技术通过硬件来展现出来，才能开发出最强大的AI芯片。

再往深里说……AI芯片会涉及更广更复杂的领域，不仅是集成电路半导体行业了，还要跟互联网技术、跟软件技术深度结合才行！

像高通、英特尔、三星、IBM这些顶尖的芯片公司，最强大的实力体现在“硬”

的方面，“软”

的方面就有所欠缺了。

他们不是互联网公司，也不是软件公司，存在着技术短板。

AI芯片的核心是AI，要先有AI技术，然后才能根据AI技术进行相关的芯片设计。

最强大的AI芯片，一定是有最好的AI技术和最好的芯片设计才行。

同样的例子，还有云计算。